Industry | Semiconductor Packaging (4) 주요 Topic Wrap-up
갈 길이 멀다...!
Semiconductor Packaging 분석 시리즈
안녕하세요, 구독자 여러분. 이번 포스팅은 지난 세 차례의 포스팅에서 중요하게 언급했던 주제들을 정리한 표를 공유하는 것으로 갈무리합니다. 아래 표의 중요성(Significance), 적시성(Timeliness) 두 가지 관점에서 개인적인 평가를 진행했으며, 이에 기반해 각 주제를 다루는 순서를 결정합니다. 바로 다가올 네 개의 주제는 1) Hybrid Bonding, 2) 유리 기판, 3) 3D Stack 기술의 변화, 4) 전력 공급 시스템 (전력 반도체와 Capacitor/Inductor 기술)입니다. 3월 중으로 1~2개의 추가 포스팅을 연재할 계획이니, 많은 관심 부탁 드립니다!
